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vtomex
phoenix v|tome|x m
针对3D工业检测和科学分析的高端工具
phoenix v|tome|x m是世界首款配备了GE特有的300kV微焦点X射线管的紧凑型工业CT系统，适用于工业产品过程控制和科学研究等应用领域。该系统不仅可达到小于1微米的细节分辨率，而且针对高射线吸收率试件，配有工业领先的300kV微焦点射线管，可实现高放大比、高精度扫描。v|tome|x m采用GE独有的高动态范围GE DXR数字平板探测器及click&measure|CT自动检测功能，是工业检测和科学研究领域中最高效的3D分析工具之一。得益于独特的双X射线管设计，可以获得各种大小试件的高精度3D信息：从针对低射线吸收率试件的nanoCT®到高射线吸收率试件的高功率微米CT检测，例如涡轮叶片的检测。
主要特征
= scatter|correct:相比于常规锥束微焦点CT，CT影像质量显著提高
= 行业领先的300kV微焦点射线管，高放大比，可适于高射线吸收率样品的检测分析
= 独特的双X射线管配置，集合高功率微米CT和高分辨率纳米CT于一体
= 世界首款紧凑型300kV微米CT系统，细节分辨率<1μm
= 可实现精确量测的3D量测软件包，系统设计完全参照标准VDI2630
= 最大可检测直径500mm，高度600mm的试件；3D CT最大扫描范围：直径290mm，高度400mm; 承重可达50Kg(110lbs)
phoenix v|tome|x m – 您的优势
= 得益于高达300 kV 的X射线和先进的、高质量的 scatter|correct 模块选项，可大大减少CT伪影
= 基于VD2630标准的3D高精度测量和无损检测任务，只需短时培训即可实现
= 得益于高功率X射线管，高效、快速的平板探测器技术及高度自动化的软件设计， 显著提高了3D检测的效率
= 特有的温度自稳定型和高动态响应的GE DXR数字平板探测器，极大提高了成像质量
= 系统所有的主要硬件、CT软件模块都采用了GE的专有技术，实现软硬件兼容性的最优化
= 采用 click & measure|CT 功能，可有效缩短操作时间
= 得益于温度自稳定型的射线管、探测器和辐射安全屏蔽室，实现CT扫描环境条件的长期稳定性
技术规格与配置
X 射线管类: 开放式、高功率微焦点X射线定向管，封闭式水冷循环系统。可选配附加的(开放式)高功率纳米焦点X射线透射管。
最大管电压/ 功: 300 kV / 500 W，可替换为240 kV / 320 W微焦点X射线管。可选配 180 kV / 15 W 纳米焦点射线管以实现双X射线管配置。通过按钮实现射线管之间的切换。
几何放大比(3D): 射线源到探测器距离为800mm时：1.3X-100X(最小样品直径2mm)；采用纳米焦点射线管可达200X。
细节分辨力: 可达<1微米(微焦点射线管)；可选配<0.5微米(纳米焦点射线管)
最小体素: 可达<1微米(微焦点射线管),可选配<1微米(纳米焦点射线管)
探测器类型: 可选配400mm×400mm的大尺寸DXR探测器，(无2x虚拟放大)
机械平台: 大理石基座，5轴高精度机械系统(6轴带探测器平移)
射线源到探测器距离: 800 mm(固定的)
最大试件直径和高度: 360 mm × 600 mm；限制移动范围时，样品最大可达500 mm × 600 mm；3D 扫描最大样品尺寸 290 mm × 400 mm。
最大试件重量: 高精度CT扫描时为20 kg(44 lbs.)；最大承重可达50 kg(110 lbs.)
试件行程Y/Z: 250 mm / 400 mm
射线源到样件的距离:
(微米射线管) 射线源到探测器距离为800 mm时：8 mm – 600mm(最小样品直径2 mm)
系统尺寸W × H × D: 2,620 mm×2,060 mm×2,980 mm (103''×81''× 117.3'')，不含操作台和高压发生器的D方向尺寸为1,570 mm (62'')
系统重量(无外包装): 约 7,800 kg / 17,200 lbs. (300 kV 配置),约 6,250 kg / 13,700 lbs. (240 kV 配置)温性
温度稳定性: 封闭式水冷循环系统的射线管 | 温度自稳定型屏蔽室| 温度自稳定型探测器
Click & measure|CT 软件包: 全自动CT处理程序链
软件: phoenix datos|x 3D计算机断层扫描数据采集和数据重建软件。依据如3D测量，失效分析或结构分析等等不同需要可配置 不同的3D数据处理和分析软件
辐射防护: 辐射安全屏蔽室是全方位防护式屏蔽铅房，符合德国RöV，法国NFC 74 100和美国性能标准21CFR的相关标准要求进行设计和制造，无需进一步审核。对于设备的操作，须根据当地的相关 法律法规申请相应的认证许可。
phoenix datos|x CT 软件
全自动数据采集和体数据分析
采用datos|x，整个CT流程可全自动进行。一旦进行合适的编程设置，整个扫描和重建流程，以及3D缺陷识别或量测任务（如首件样品测试分析报告）均可自动执行。
精确、可靠和快速的CT结果
得益于phoenix datos|x CT软件，使用phoenix|x-ray CT系统进行3D量测和缺陷分析变得更加高效便捷。
= click&measure|CT：全自动的数据采集与体数据处理，放入试件，开始CT扫描，检查结果
= 可再现的高精度3D量测和缺陷识别任务，只需短时间的操作培训即可实现
= 显著减少所需的操作时间，仅为原操作时间的1/5
= 多样、专业的CT模块使得操作更便捷，结果精确可靠
选件
Scatter|correct硬件/软件校正模块(选配): 呈现出类似于2D 扇束CT具有最小散射伪影的CT质量。最大扫描直径：260 mm，几何放大比：1.15 x – 100 x
2D检测模块(选配): 二维检测用的倾斜和旋转硬件模块，可承载10 kg(22 lbs.)| 2D 检测软件
3D量测模块(选配): 高精度直接测量系统，2 套校准工具，phoenix datos|x CT软件包—"Metrology"
nanoCT® 模块(选配): 180 kV / 15 W 高功率纳米焦点X射线管、气动轴承高精度旋转平台，金刚石窗口靶材
