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nanotom

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phoenix nanotom m
多功能3D计算机断层扫描系统


针对工业检测与科学研究及量测应用的广泛要求,如无损结构检测和缺陷分析,质量保证和产品控制等,高分辨率计算机断层成像技术(CT)越发成为强有力的检测工具。得益于180kV/15W高性能纳米焦点X射线管,精密的机械系统和精湛的软件模块,phoenix nanotom m是3D CT应用的最佳选择之一。一旦扫描完成,即获得了全部的三维CT信息,进而可进行各种分析,如:切片数据3D可视化,任意方向虚拟剖视,或全自动缺陷识别。由于获得了试件的所有几何信息,即使对复杂工件亦可进行精确、可再现的3D测量。不到1小时即可获得初检报告。


主要特征
=  独特的温度自稳定型G E D X R 数字平板探测器(3,072×2,400像素),动态范围>10,000:1,在同等高质量数据截取时间快近4倍
=  全新的180kV/15W高功率、长寿命、开放式纳米焦点X射线管,细节分辨率可达200nm,稳定性强
=  金刚石窗口,极大提高射线源稳定性,同样图像质量下数据采集速度可提高2倍
=  高稳定性设计,采用大理石基座的操控平台
=  最大可检测试件:直径240mm,高度250mm
=  体元分辨率可达0.3微米
=  得益于智能化的系统设计和先进的phoenix datos|x CT软件,实现操控性的最优化
=  3D量测模块,温度自稳定型屏蔽室和高精度直接测量系统

phoenix nanotom m-优点
=  独特的空间分辨率和对比灵敏度,较大的检测范围——从较小的材料到中等大小的塑料试件,覆盖了3个数量级尺寸的试件(试件大小可从0.25mm到250mm)
=  优化的3D量测模块,可获得稳定的采集条件,数分钟即可完成重建,并获得可再现的检测结果
=  得益于独特的温度自稳定型GE DXR数字平板探测器(3,072×2,400像素),高动态响应范围>10,000:1,可获得极高的成像质量
=  最大可检测试件:最大直径240mm,最大高度250mm,最大承载3kg(6.6 lbs.)
=  放大比自动连续可调
=  专业的系统设计和先进的phoenix datos|x CT软件,操作简便性的最优化

技术规格与配置


X 射线管类:
                           开放式高功率纳米焦点X 射线管,优化的长期稳定性,射线管内冷却


最大管电压/ 功:                    180 kV / 15W


阳极靶:                                   CVD 金刚石上镀钨,在图像质量相同的情况下数据采集速度可提高2 倍 ,穿透型,旋转可调以多次使用( 其它阳极靶材料,如钼可根据需要配置)


灯丝:                                        钨丝,预调直插式,更换方便快捷


几何放大比(3D):                   1.5 倍到300 倍


细节分辨力:                            可达200 纳米(0.2 微米)


最小体素:                                可达300 纳米(0.3 微米)  


     
探测器类型:                            高动态范围和温度自稳定型 GE DXR 探测器,14 位,1.5倍虚拟探测器放大( 最大探测宽度可达4,600 像素)


像素:                                        3,072×2,400


探元大小:                                100 微米


机械平台:                                 大理石基座,5 轴机械操控平台,防震装置,气动轴承的高精度转台


射线源到探测器距离:             220 mm 至 600 mm


最大试件直径:                         < 1 mm 至 240 mm


最大试件高度/重量:                250 mm / 3 kg (6.6 lbs.)


试件行程Y/Z:                           250 mm / 400 mm


旋转:                                         0˚ - 360˚ x n


系统尺寸:                                 1,980 mm×1,600 mm×925 mm (78"×63"×36.4" )


系统重量:                                  约1900kg/4198lbs.


可选3D测量模块:                     温度自稳定屏蔽室,高精度直接测量系统,校准工具,phoenix datos|x CT 软件包 "click & measure|CT" 和"metrology" 模块


软件:                                           phoenix datos|x 3D 计算机断层扫描数据采集和数据重建软件。依据如3D 测量,失效分析或结构分析等等不同需要可配置 不同的3D 数据处理和分析软件。


CT数据重建:                              phoenix datos velo|CT 高速重建 (5 GPUs)


datos|x 基本模块:                     auto|sco 自动扫描优化模块, sector|scan 局部扫描模块, fast|scan 快速扫描模块, multi|scan 多次扫描模块,multi|volume 

                                                    reconstruction 多数据重建模块, agc| 模块 - 自动几何校正,bhc+| 模块 - 自动射束硬化校正,rar| 模块 - 环状伪影校正


可选模块:                                   datos|x 3D "metrology" 模块,"click & measure|CT" 模块


可选的高级样品平台:               手动调整高精度定位平台,拉伸和压缩试验台系统,试样冷却装置,电机驱动XY 平台


辐射防护:                                   辐射安全屏蔽室是全方位防护式屏蔽铅房,符合德国RöV,法国NFC 74 100 和美国性能标准21CFR 的相关标准要求进行设计和制造,无需进一步审核。对                                                     于设备的操作,须根据 当地的相关 法律法规申请相应的认证许可。


phoenix datos|x 先进的CT软件


全自动数据采集和体数据分析处理
采用datos|x软件,整个CT流程链可全自动进行。这有效减少了操作时间和人为因素影响,同时极大提高了CT结果的可重复性和可再现性。一旦进行合适的编程设置,整个扫描和重建流程,包括体数据优化(如:自动射束硬化校正)或表面提取均可全自动进行。更进一步,3D缺陷识别或量测任务,如初检报告的生成均可自动执行。

精确、可靠和快速的CT结果
得益于phoenix datos|x CT软件,使用phoenix|x-ray CT系统进行3D量测和缺陷分析变得更加高效便捷。
=  click & measure|CT:全自动数据采集与体数据处理——放入试件,开始CT扫描,检查结果
=  可再现的高精度3D量测和缺陷识别任务,只需短时间的操作培训即可完成
=  极大减少了所需的操作时间,仅为传统操作的1/5
=  多样、专业的模块使得操作方便快捷,CT结果精确可靠
=  得益于批处理CT扫描和提高9倍速度的体数据重建,有效提高CT检测效率


可视化datos|X软件,清晰显示CT结果的2D切片

和3D渲染模式