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nanomex

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phoenix nanome|x
高性能X射线检测系统
phoenix nanome|x系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体,性能优异且运行定位精确高使得系统具有高效和可靠的特点, 广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发, 失效分析, 产品制造和质量控制。
phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序, 具有微米级检测能力, 特别是受益于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器, 有可达30fps刷新率, 提供了杰出的实时清晰图像和高速三维CT扫描性能。

特点
=  自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像
=  细节分辨率可达0.2微米的180kV/20W高功率纳米X射线管
=  具有CAD文件导入的x|act软件可编程和自动检测
=  采用金刚石靶材,在同等质量影像条件下数据截取的速度可快2倍
=  可选三维CT扫描功能,实现10秒的快速扫描

phoenix nanome|x优点
=  高动态响应DXR平板的实时清晰图像
=  特有180 kV / 20 W高功率亚微米焦点或纳米焦点*射线管, 适于高辐射吸收性材料检测
=  高效的自动CAD文件导入编程缩减设置时间
=  甚至在旋转倾斜视角下实现CAD信息实时匹配
=  高缺陷检出率和重复性
=  操作使用简便性
=  细节分辨率可达0.2μm
=  可选Flash! FiltersTM影像优化技术
=  可选高级失效分析功能的高分辨率三维纳米CT
=  可选快速CT扫描时间可达10s


技术规格和配置


放大倍率和分辨率
几何放大倍率:         DXR 最大 1,970 x; 图像增强器 最大 2,130 x
系统放大倍率:         DXR 最大 2,660 x; 图像增强器 最大 22,150 x
细节分辨率:           可达 0.2μm



180kV微焦点或纳米焦点X射线管
类型:                 低维护性开放式微焦点射线管、无寿命限制、透射靶、170° 辐射角,准直功能
最高管电压:           180 kV
最大管功率:           20 W            
靶:                   选择无毒diamond|window(CVD金刚石镀钨),同等影像质量水平,数据截取快2倍
灯丝:                 钨丝、经预调的即插式结构,更换简单快捷

高级图像处理 (16 bit)
x|act:                 基于CAD导入的功能全面X射线检测软件,包含图像增强处理功能,量测功能和基于CAD数据的快速简便的自动定位检测程序
bga|module (标配):     BGA焊点自动分析,包括自动润湿性分析
vc|module (标配):      空隙自动计算软件,包括多重芯片的贴装检测

高动态响应DXR平板探测器
类型:                 高动态响应的GE DXR250RT,主动冷却和温度稳定装置,可实现高质量实时成像和快速影像截取(nanome|x可配置双探测器,图像增强器和平板探测器)
像素数量:             1000 x 1000 像素
像素分辨率:           200 x 200 微米
帧频刷新率:           可达30 fps

高精度操控
总体结构:              高精度无振动5轴同步驱动操控平台
最大检测区域:          460 mm x 360 mm (18" x 14")
                       610 mm x 560 mm (24" x 22") 不使用旋转台
最大样品尺寸/重量:     680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
操控:                  ovhm –可达70°,斜角连续可调, 360°连续旋转
ovhm高放大倍率倾斜视角:操纵杆控制或鼠标操作(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
操控辅助:              X射线影像导航图,点击移动功能,点击放大功能,自动保持视中                           心功能,激光定位瞄准
防碰撞装置:            防止检测样品与射线管产生碰撞

系统尺寸
尺寸 (W x H x D):      2020mm x 1920mm x1860mm
                       79.5" x 75.6" x 73.2"
              D 包含控制台为2160 mm
最小运输宽度:          1560mm(61.4")
重量:                  约2600kg/5732lbs

辐射安全防护
辐射安全屏蔽室是全方位的安装防护,依据德国RöV法令和美国FDA 21 CFR1020.40
标准不需要特别的型式许可。对于设备的操作,可能需要当地的官方许可。


软件配置 (可选)
x|act BGA 检测模块:             基于CAD数据的BGA焊点自动分析           
x|act PTH 检测模块:             基于CAD数据的PTH焊点自动分析
qfp|module:                     自动检测QFP焊点
qfn|module:                     自动检测QFN/MLF焊点
pth|module:                     自动检测PTH焊点
c4|module:                      在背景结构下的圆形焊点分析,如倒装芯片的焊点
ml|module:                      多层线路板的检测
quality|review:                 用于返工和缺陷显示的可视化模块
Flash! FiltersTM:               GE特有的影像优化技术
PlanarCT module:                非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software



硬件配置 (可选)
倾斜旋转装置:                   倾斜±45°与连续360°旋转,最大样品载重2kg
手动条码扫描器:                 用于产品识别

计算机断层扫描 (可选)
结合二维与三维(CT) 操作的升级模块
CT装置:                         高精度旋转轴
数据截取/重建软件:              phoenix datos|x 专有CT软件
最大几何放大倍率:               100 x (CT)
最高体元分辨率:                 可达2 μm,依实际尺寸而定。nanoCT功能可提供更高清晰度的影像