产品类别
您当前的位置：首页 > 产品中心 > NDT - 无损检测 > 工业CT
micromex
phoenix microme|x
高性能X射线检测系统
phoenix microme|x系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体,性能优异且运行定位精确高使得系统具有高效和可靠的特点, 广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发, 失效分析, 产品制造和质量控制。
phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序, 具有微米级检测能力, 特别是受益于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器, 有可达30fps刷新率, 提供了杰出的实时清晰图像和高速三维CT扫描性能。
特点
• 自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器具有
• 高动态响应进行实时成像
• 细节分辨率可达0.5微米的180kV/20W高功率亚微米
• 具有CAD文件导入的x|act软件可编程和自动检测
• 采用金刚石靶材，在同等质量影像条件下数据截取的速度可快2倍
• 可选三维CT扫描功能，实现10秒的快速扫描
phoenix microme|x优点
• 高动态响应DXR平板的实时清晰图像
• 特有180 kV / 20 W高功率亚微米焦点或纳米焦点*射线管, 适于高辐射
• 吸收性材料检测
• 高效的自动CAD文件导入编程缩减设置时间
• 甚至在旋转倾斜视角下实现CAD信息实时匹配
• 高缺陷检出率和重复性
• 操作使用简便性
• 细节分辨率可达0.5μm
• 可选Flash! FiltersTM影像优化技术
• 可选高级失效分析功能的高分辨率三维微米或纳米CT
• 可选快速CT扫描时间可达10s
技术规格和配置
放大倍率和分辨率
几何放大倍率： DXR 最大 1,970 x; 图像增强器 最大 2,130 x
系统放大倍率： DXR 最大 2,660 x; 图像增强器 最大 22,150 x
细节分辨率： 可达 0.5μm
180kV微焦点或纳米焦点X射线管
类型： 低维护性开放式微焦点射线管、无寿命限制、透射靶、170° 辐射角，准直功能
最高管电压： 180 kV
最大管功率： 20 W
靶： 选择无毒diamond|window(CVD金刚石镀钨)，同等影像质量水平，数据截取快2倍
灯丝： 钨丝、经预调的即插式结构，更换简单快捷
高级图像处理 (16 bit)
x|act: 基于CAD导入的功能全面X射线检测软件，包含图像增强处理功能，量测功能和基于CAD数据的快速简便的自动定位检测程序
bga|module (标配): BGA焊点自动分析，包括自动润湿性分析
vc|module (标配): 空隙自动计算软件，包括多重芯片的贴装检测
高动态响应DXR平板探测器
类型： 高动态响应的GE DXR250RT，主动冷却和温度稳定装置，可实现高质量实时成像和快速影像截取（nanome|x可配置双探测器，图像增强
器和平板探测器）
像素数量： 1000 x 1000 像素
像素分辨率： 200 x 200 微米
帧频刷新率： 可达30 fps
总体结构: 高精度无振动5轴同步驱动操控平台
最大检测区域: 460 mm x 360 mm (18" x 14")
610 mm x 560 mm (24" x 22") 不使用旋转台
最大样品尺寸/重量: 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
ovhm高放大倍率倾斜视角: ovhm –可达70°，斜角连续可调， 360°连续旋转
操控: 操纵杆控制或鼠标操作(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
操控辅助: X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准模式)
防碰撞装置: 防止检测样品与射线管产生碰撞
尺寸 (W x H x D): 2020mm x1920mm x1860mm
(79.5" x 75.6" x 73.2")
(D 包含控制台为2160 mm)
最小运输宽度： 1560mm|61.4"
重量： 约2,600 kg / 5,732 lbs
辐射安全屏蔽室是全方位的安装防护，依据德国RöV法令和美国FDA 21 CFR1020.40
标准不需要特别的型式许可。对于设备的操作，可能需要当地的官方许可。
软件配置 (可选)
x|act BGA 检测模块: 基于CAD数据的BGA焊点自动分析
x|act PTH 检测模块: 基于CAD数据的PTH焊点自动分析
qfp|module: 自动检测QFP焊点
qfn|module: 自动检测QFN/MLF焊点
pth|module: 自动检测PTH焊点
c4|module: 在背景结构下的圆形焊点分析，如倒装芯片的焊点
ml|module: 多层线路板的检测
quality|review: 用于返工和缺陷显示的可视化模块
Flash! FiltersTM: GE特有的影像优化技术
PlanarCT module: 非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software
硬件配置 (可选)
倾斜旋转装置: 倾斜±45°与连续360°旋转，最大样品载重2kg
手动条码扫描器: 用于产品识别
计算机断层扫描 (可选)
结合二维与三维(CT) 操作的升级模块
CT装置: 高精度旋转轴
数据截取/重建软件: phoenix datos|x 专有CT软件
最大几何放大倍率: 100 x (CT)
最高体元分辨率: 可达2 μm,依实际尺寸而定。
